Ֆոտովոլտային մոդուլի վնասման և աղտոտման հայտնաբերման, ինչպես նաև հրդեհային վտանգների ինտելեկտուալ նույնականացում

III. ՏեղակայումPծրագիրCբաղադրիչներ

1)ԲաղադրիչHot Sկճուճ

Բջիջների արտադրության հետևանքով առաջացած թեժ կետեր՝ սիլիցիումային նյութի թերություններ, բջիջների արտադրության ընթացքում եզրերի թերի հեռացում և եզրերի կարճ միացում, վատ սինտերացում, չափազանց շարքային դիմադրություն, չափազանց սինտերացում, PN միացման այրման կարճ միացում։

2)ԶրոCհոսանքFմեծահասակ

Շարանը, որպես ամբողջություն, չի առաջացնում էլեկտրաէներգիայի խնդիրներ կամ մարտկոցի բջիջների, բաղադրիչների այլ խնդիրներ, շարանը կարող է ունենալ մասերի պակաս։ Նման խափանումների առաջացման անմիջական պատճառը ֆոտովոլտային մոդուլի ցածր հոսանքն է, որը պայմանավորված է վահանակի ընդհանուր տաքացմամբ, նման խափանումների հիմնական պատճառներն են՝ ապահովագրության այրման հետևանքով առաջացած գծերի կարճ միացումը, գծի թուլացումը, ինչը հանգեցնում է շղթայի խզման։

3)ԴիոդFձախողում

Թեժ կետերի առաջացում բաղադրիչների աննորմալ աշխատանքի պատճառով: Վերոնշյալ երկու խափանումներից տարբերվող, այս խափանումը հիմնականում կապված է ֆոտովոլտային մոդուլի հետ, կարող է լինել ֆոտովոլտային մոդուլի ներքին վահանակի խափանում, դիոդի խափանում կամ շրջանցիկ վիճակի պատճառով խափանում. բացի այդ, միացման տուփի եռակցումը նույնպես կհանգեցնի այս իրավիճակին:

4)ԿառուցվածքայինCէրոզիա ևOայնտեղFմեծահասակներ

5)ԱյլFմեծահասակներ

Բնական աղետների, մարդածին վնասների, ֆոտովոլտային մոդուլների մակերեսին աղտոտվածության, ինչպիսիք են փոշին, թռչունների կղանքը և այլ բարձրությունից եկող խզվածքների դիտարկումը կարող է արագ լուսանկարվել՝ հետագա ախտորոշման համար նույնականացնելու համար։